关于第58届中国高等教育博览会招商招展的通知
各高等学校、高等教育行业有关企业、有关单位：
为深入贯彻落实2022年全国教育工作会议精神，推进高等教育装备现代化，服务高质量高等教育体系建设，服务高等教育教学改革和科技创新，服务区域经济发展，服务高等教育对接经济带、城市群、区域发展以及产业链布局，中国高等教育学会决定举办第58届中国高等教育博览会（以下简称高博会），有关事项通知如下：
一、高博会时间和地点
1. 高博会时间
布展报到：2022年11月30日 - 12月1日
展览时间：2022年12月2-4日
撤展时间：2022年12月4日15:00以后
2. 高博会地点
重庆国际博览中心（重庆市渝北区悦来大道66号）
二、主题
校地聚合·产教融合：高质量发展
三、组织机构
（一）主办单位
中国高等教育学会
（二）支持单位
重庆市人民政府
（三）承办单位
重庆市高等教育学会
国药励展展览有限责任公司
（四）协办单位
中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、产教融合研究分会、教育信息化分会、职业技术教育分会、宣传工作研究分会，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，北京翼鸥教育科技有限公司，北京广慧金通教育科技有限公司，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社等。
四、活动内容
第58届中国高等教育博览会包括展览展示、会议论坛、其他活动等（具体安排以实际为准）：
展览展示 | 实验室及科研仪器设备类；信息化及智慧教育类；实训及机电类；医学教育及健康类；后勤及平安校园类；体育设施及用品类 |
企业新产品、新技术、新成果发布会 | |
云上展厅•企业产品线上展览展示 | |
会议论坛 | 第三届区域高等教育改革与发展论坛 |
第三届中国城市与高校发展大会 | |
第二届高校科技创新大会 | |
第二届中国高校就业育人大会 | |
第三届校长论坛 | |
第二届高校教务处长论坛 | |
高校实验室建设与发展论坛 | |
第六届中国高等工程教育大会 | |
第五届教师教学发展与创新人才培养论坛 | |
第七届中国高等教育智慧教学与课堂教学改革论坛 | |
信息化相关论坛 | |
职业教育相关论坛 | |
产教融合论坛 | |
“数字思政”相关论坛 | |
其他活动 | 科技赋能教育系列报告活动 |
科技成果转化相关活动 | |
高校就业育人大会相关活动 | |
“校企合作 双百计划”相关活动 | |
发布全国普通高校教师教学发展指数 |
五、科技赋能教育系列报告活动申报指南
为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。
（一）科技赋能教育系列报告时间地点
报名时间：2022年8月22日——10月31日
拟定报告时间：12月2日下午、12月3日上午
拟定报告地点：重庆国际博览中心
（二）科技赋能教育系列报告主要内容
本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。
（三）科技赋能教育系列报告报名流程
1. 完整填写报告表（详见附件1），邮件提交至：heec123@163.com；
2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
（四）科技赋能教育系列报告其他事项
1. 报名对象：面向高等教育领域所有相关单位
2. 报名次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。
六、参观参会人员
1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；
2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；
3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；
4. 代理商、经销商及贸易商等。
七、展位价格
（一）线下展览
1. 标准展位
费用（含税） | l 单开口展位5088元/个(每个展位9平方米) l 双开口展位6106元/个(每个展位9平方米) |
配置 | 咨询桌x1，折椅x2，长臂射灯x2， 220V/5A电源插座x1 |
2. 特装（光地）展位（36平方米起订）
费用（含税） | 6890元/9平方米（766元/m2） |
展位限高 | 特装（光地）展位限高5米（已展商手册为准） |
（二）云上展厅
| 费用（含税） | 5000元/届 |
具体介绍 （详见附件5） | 产品、资讯、需求发布无限制，展品同步云端展示，展厅实现全年宣传推广，多平台引入提升宣传效果，精准触达客户群体。 |
八、联系方式及汇款信息
（一）线下参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式
国药励展展览有限责任公司
地 址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层
联系人：李思琦、卢盼盼
电 话：010-84556681、15810710851
010-84556688、15010195258
邮 箱：siqi.li@reedsinopharm.com
panpan.lu@reedsinopharm.com
网 站：http://www.reed-sinopharm.com
（二）云上展厅&宣传推广服务联系方式
北京中教双元科技集团有限公司
地 址：北京市海淀区清华科技园赛尔大厦6层
联系人：胡迎春、吴付平
电 话：13522615904、13911032216
邮 箱：heec@eol.cn
云上高博会官网：https://heec.cahe.edu.cn/
（三）大会会议、科技赋能教育系列报告、观众参观、市场活动联系方式
国药励展展览有限责任公司
联系人：崔延欣、夏亚杰、李世尘
电 话：010-84556675、13701344191
010-84556560、15101543900
010-84556712、13661121459
（四）中国高等教育学会
联系人：薛晓婧、洪 佳、姚 旭
电 话：010-82289855、82289865
（五）汇款信息
请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。
账 户 名：国药励展展览有限责任公司
帐 号：7111710182600064918
开 户 行：中信银行北京知春路支行
行 号：672
异地行号：302100011171
中国高等教育学会
2022年8月10日
