关于第57届中国高等教育博览会招商招展的通知
高学会〔2022〕2号
各高等学校、高等教育行业有关企业、有关单位:
为深入学习领会习近平总书记关于教育的重要论述,贯彻落实2022年全国教育工作会议精神,服务高等教育教学改革创新,服务区域经济发展,推动教育链和人才链、产业链、创新链的有机衔接和融合发展,促进高等教育高质量发展,中国高等教育学会决定举办第57届中国高等教育博览会(以下简称高博会),有关事项通知如下:
一、 高博会时间和地点
1. 高博会时间
布展报到:2022年5月24-25日
展览时间:2022年5月26-28日
撤展时间:2022年5月28日15:00以后
2. 高博会地点
西安国际会展中心(西安市灞桥区会展一路1399号)
二、 主题
校地聚合·产教融合:高质量发展
三、 组织机构
(一) 主办单位
中国高等教育学会
(二) 支持单位
陕西省教育厅、西安市人民政府
(三) 承办单位
陕西省高等教育学会
国药励展展览有限责任公司
(四) 协办单位
中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、产教融合研究分会、生态文明教育研究分会、创新创业教育分会、保卫学专业委员会、秘书学专业委员会、档案工作分会、教育信息化分会、职业技术教育分会、宣传工作研究分会,中国航空学会,北京世纪超星信息技术发展有限责任公司,北京翼鸥教育科技有限公司,北京广慧金通教育科技有限公司,中国高等教育培训中心,《中国现代教育装备》杂志社等。
四、 活动内容
第57届中国高等教育博览会拟开展主要活动如下(具体安排以实际为准):
五、科技赋能教育系列报告活动申报指南
为促进科教融合,使科技更好地服务科研、教学等工作,高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。
(一)科技赋能教育系列报告时间地点
报名时间:2022年2月8日——4月15日
拟定报告时间:5月26日下午、5月27日上午
拟定报告地点:西安国际会展中心
(二)科技赋能教育系列报告主要内容
本系列报告采用主题演讲的形式,参与单位(人员)自行组织发言内容。内容包括但不限于:新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布,相关解决方案宣介,政策解读,需求发布,科研成果推介等(演讲内容需提供组委会进行审核)。
(三)科技赋能教育系列报告报名流程
1. 完整填写报告表(详见附件1),邮件提交至:heec123@163.com;
2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
(四)科技赋能教育系列报告其他事项
1. 报名对象:面向高等教育领域所有相关单位
2. 报名次序:场次有限,按审核结果先到先得。同等条件下,优先选择高博会参展企业。
六、参观参会人员
1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导;
2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等;
3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等;
4. 代理商、经销商及贸易商等。
七、展位价格
八、联系方式及汇款信息
(一) 参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式
国药励展展览有限责任公司
地 址:北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心
B座15层
联系人:李思琦、卢盼盼
电 话:010-84556681、15810710851
010-84556688、15010195258
邮 箱:siqi.li@reedsinopharm.com
panpan.lu@reedsinopharm.com
网 站:http://www.reed-sinopharm.com
(二) 大会会议、科技赋能教育系列报告、观众参观、市场活动联系方式
国药励展展览有限责任公司
联系人:崔延欣、夏亚杰、李世尘
电 话:010-84556675、13701344191
010-84556560、15101543900
010-84556712、13661121459
(三) 中国高等教育学会
联系人:薛晓婧、洪 佳、姚 旭
电 话:010-82289855、82289865
(四) 汇款信息
请在签订《展位合同》后,办理相应汇款,汇款单上请注明 “高博会展位费”,写清汇款单位全称(即开发票抬头)。
账 户 名:国药励展展览有限责任公司
帐 号:7111710182600064918
开 户 行:中信银行北京知春路支行
行 号:672
异地行号:302100011171
附件:
2. 参展须知
3. 展品类别
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