高学会〔2019〕68号

各省、自治区、直辖市高等教育学会，行业高等教育学会，有关高校高等教育学会，各分支机构，各有关单位：
　　为深入贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，贯彻落实全国教育大会精神，深入学习习近平总书记在学校思想政治理论课教师座谈会发表的重要讲话，全面梳理课程教学内容，提升课程教材质量，推动新时代我国高等教育课程教材建设融合创新。经研究，中国高等教育学会决定举办第二届中国大学课程教材报告论坛。该论坛是2019年5月26-28日在福州举办的“中国高等教育博览会”的重要组成部分。现将有关事项通知如下：
　　一、组织机构
　　（一）主办单位
　　中国高等教育学会
　　中国高等教育学会教学研究分会
　　（二）承办单位
　　福州大学
　　国药励展展览有限责任公司

　　（三）协办单位
　　天文学类专业教学指导委员会
　　地理科学类专业教学指导委员会
　　机械类专业教学指导委员会
　　化工类专业教学指导委员会
　　会计学专业教学指导分委员会
　　大学物理课程教学指导委员会
　　工科基础课程教学指导委员会
　　工程图学课程教学指导分委员会
　　电工电子基础课程教学指导分委员会
　　二、会议内容
　　以“‘金课’课程教材建设的创新与实践”为核心，围绕三个主题展开研讨：
　　1．推进思政教育与专业教育的融合，打造“两性一度”的中国“金课”；
　　2．信息技术与课程教学深度融合背景下的“金课”课程教材建设；
　　3．“金课”课程教材建设方法、建设模式与建设机制的融合创新。
　　三、参会人员
　　1．教育部及中国高等教育学会相关领导（拟邀请）；
　　2．教育部相关学科教学指导委员会代表（拟邀请）；
　　3．名师、名课主持人、名教材作者；
　　4．相关学术团体及专家组织代表；
　　5．相关高校主管教学领导、部门领导及一线教师；
　　6．相关出版社、数字公司代表；
　　7. 其他相关人员。
　　四、时间和地点
　　报到时间：5月25日全天
　　主论坛时间：5月26日 9：00—17：00
　　分论坛时间：5月27日 9：00—12：00
　　分论坛1：“金课”课程教材建设方法、建设模式与建设机制的融合创新；
　　分论坛2：信息技术与课程教学深度融合背景下的“金课”课程教材建设。
　　地    点：福州海峡国际会展中心
　　地    址：福建省福州市仓山区城门镇南江滨大道198号
　　五、报名及缴费
　　1. 登录中国高等教育学会官网（www.hie.edu.cn）或中国高等教育博览会官网（www.heexpochina.com）注册入口，选择第二届中国大学课程教材报告论坛专用入口进行在线报名注册。
　　2. 扫描以下二维码在线报名注册。

　　注册ID是缴纳会务费的唯一凭据。会务费可以通过注册网站在线缴纳或报到现场缴纳。网上在线缴费为880元/人（在线缴费及注册系统于5月23日20:00全部关闭），报到现场缴费为980元/人。因该论坛是“中国高等教育博览会（2019·春）”的重要组成部分，各种安排包括会务费发票一并由国药励展展览有限公司办理。
　　会务费发票由国药励展展览有限责任公司开具。
　　会务费发票全面实行电子发票，缴费后电子发票将于5月1日之后开放下载。发票事宜咨询电话：010-84556560、010-84556675。
　　参会代表在线报名并使用公务卡在线缴费的，支付完成后可以通过网上银行打印交易明细，其中商户名称显示为“首信易支付”“易智付科技有限公司”或“北京智彗科技有限公司”，此为第三方收款平台单位名称。
　　六、报到安排
　　5月25日全天报到，8:00-22:00，组委会在福州站、福州南站、福州长乐国际机场设有接站点，统一安排接送。请参会代表确定行程后及时登陆注册系统填写往返信息，以便提前安排接送。
　　七、食宿安排
　　酒店住宿费发票由住宿酒店开具。会议期间大会统一安排食宿，费用自理（5月26日、27日中午大会组委会安排在展馆就餐区就餐，其余时间在住宿酒店就餐）。

　　八、联系方式
　　1. 中国高等教育学会教学研究分会
　　联 系 人：徐珠君
　　联系电话：010-58581031
　　2. 福州大学
　　联 系 人：张力先
　　联系电话：0591-22866898
　　3. 中国高等教育学会
　　联 系 人：张  玮、洪  佳
　　联系电话：010-82289855、82289329

　　附件：中国高等教育博览会简介

　　通知全文（点击下载）

　　中国高等教育学会
　　2019年4月25日

中国高等教育博览会简介

　　中国高等教育博览会（HIGHER EDUCATION EXPO CHINA，简称高博会）是由中华人民共和国教育部主管、中国高等教育学会主办的亚洲领先的集高等教育学术交流、教学改革成果推介、现代教育高端装备展示、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、贸易洽谈等为一体的高品质、综合性、专业化的著名品牌活动。“高博会”前身为创立于1992年秋的全国高教仪器设备展示会，每年举办两届（春、秋各一次），已成功举办52届。目前，“高博会”已成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口，成为政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要桥梁，成为推进高等教育现代化的国家名片。
　　2015年该展会被纳入“商务部引导支持展会”；2017年中国高等教育学会入选“商务部首批展览业重点联系企业”（展览组织单位）；2018年1月，经教育部批复同意，展会正式更名为中国高等教育博览会；2018年12月，展会荣膺“2017-2018年度中国会展品牌百强”称号。
　　登录中国高等教育学会官网（www.hie.edu.cn）、中国高等教育博览会官网（www.heexpochina.com）或关注中国高等教育博览会微信公众号了解展会更多动态。

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