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高校科技成果转化对接服务平台

第二届科创中国·高等学校技术交易大会

2023-03-23
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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活动时间:

2023-04-09 ——2023-04-09

活动地点:

重庆 ,重庆

渝北区悦来大道66号重庆国际博览中心

活动详情:

各省、自治区、直辖市高等教育学会,行业高等教育学会,各分支机构,各高等学校,有关企业:

为全面贯彻落实党的二十大精神,推动高校科技创新和成果转化,服务科技自立自强和区域创新发展,在中国科协和重庆市人民政府的指导下,中国高等教育学会联合重庆市级相关部门共同举办第二届科创中国·高等学校技术交易大会。本次大会包括主论坛及集成电路、数字经济、低碳与能源三大产业分论坛,并将与第58·59届中国高等教育博览会同期举行。现将有关事项通知如下:

一、举办单位

(一)指导单位

中国科学技术协会

重庆市人民政府

(二)主办单位

中国高等教育学会

中国科协科学技术创新部

重庆市教育委员会

重庆市科技局

重庆市经信委

中国科学技术出版社

(三)承办单位

中国高等教育学会科技服务专家指导委员会

哈尔滨工业大学

电子科技大学

重庆大学

(四)协办单位

哈尔滨工业大学重庆研究院

电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

重庆大学技术转移研究院

(五)支撑平台

“科创中国”平台

云上高博会服务平台

(六)支持媒体

中国教育在线

二、会议内容

本次大会包括主论坛及三大产业分论坛,其中主论坛将组织意向合作的校企、校地合作项目现场签订协议,同时邀请专家就高校科技创新做主题报告,助力高校成果转化及产业创新发展;三大产业论坛包括低碳与能源产业论坛、集成电路产业论坛、数字经济产业论坛,论坛将针对各产业的科技成果转化和产学研合作展开研讨,同时举办新技术、新产品发布会和校企合作签约仪式。

三、参会人员

1. 中国科学技术协会相关领导;

2. 重庆市人民政府、市级部门相关领导;

3. 教育部、中国高等教育学会相关领导;

4. 部分高校领导及高校技术团队和科技成果转化领域相关负责人、管理人;

5. 高新技术企业、科创中小企业代表。

四、时间地点

地    点:重庆国际博览中心

地    址:重庆市渝北区悦来大道66号

报到时间:4月8日全天报到

论坛时间:4月9日

五、报名

1.本次会议论坛将进行人数限制,参会需提前报名,报满即止。

2.参会代表可选择以下方式之一报名:

(1)方式一:

登录中国高等教育学会官网(www.zztgwhcm.com)、云上高博会官网(heec.cahe.edu.cn)或中国高等教育博览会官网(www.heexpochina.com),在线注册报名参会。

(2)方式二:扫描下方二维码在线注册报名参会。

六、报到和会务安排

(一)报到时间地点

1. 通过高博会组委会线上注册系统预订酒店的参会代表于4月8日9:00-22:00在住宿酒店报到并领取资料。

2. 自行预订酒店的参会代表于4月9日上午9:00-12:00在重庆国际博览中心报到。

(二)食宿安排

会议期间组委会为线上报名观众提供推荐酒店,自行选择,食宿费用自理。

七、联系方式

1. 大会参会代表事宜

学会科服委秘书处袁玉凝、任雯

电话:15801639515  13716666783

2.低碳与能源产业论坛参会代表事宜

哈尔滨工业大学重庆研究院柯瑞

电话:18780389757

3.集成电路产业论坛参会代表事宜

电子科技大学重庆微电子产业技术研究院苑蕾

电话:18623542295

4.数字经济产业论坛参会代表事宜

重庆大学产业技术研究院先佳

电话:17338670512

5.酒店预订事宜

国药励展展览有限责任公司

电话:4008809805

6. 高博会组委会

中国高等教育学会

联系人:陈星、潘国威、刘尚争、洪佳

电话:010-82289985、82289855、82339303

附件:1. 会议日程(拟)

           2. 中国高等教育博览会简介

中国高等教育学会

2023年3月18日

附件1:

会议日程(拟)

主论坛

4月8日

全天

报到

4月9日

9:00-9:30

领导致辞

中国高等教育学会相关领导

中国科协相关领导

重庆市人民政府相关领导

9:30-9:40

签约仪式

校企合作项目签约仪式

9:40-11:00

主题报告

推动创新链产业链融合,勇担服务高水平科技自立自强的时代使命(暂定)

中国科学院院士、哈尔滨工业大学校长韩杰才

深化产学研协同创新,服务高水平科技自立自强

中国工程院院士、重庆大学校长王树新

深化校地合作,共建一流产业功能区和创新生态圈

中国科学技术大学副校长罗喜胜

中国电子信息产业集团

11:00-12:00

特邀主旨

报告

教育部科技司司长雷朝滋

12:00-13:30

午餐

 

低碳与能源产业论坛

4月9日

14:00-14:05

主持人开场及来宾介绍

14:05-14:25

领导致辞

哈尔滨工业大学校领导致辞

重庆市科技局领导致辞

14:25-14:50

新技术、新产品发布会

(1)青鸥30无人机动力系统新技术新产品发布

哈尔滨工业大学重庆研究院氢动力及低碳能源研究中心

(2)新一代高性能钠离子电池

哈尔滨工业大学重庆研究院智慧储能技术研究中心

(3)高级氧化绿色消毒净化器

哈尔滨工业大学重庆研究院城市水系统研究中心

(4)高端质子交换膜和相关氢能产品

董运发  哈尔滨工业大学重庆研究院氢能关键材料与技术应用中心

14:50-15:10

哈尔滨工业大学重庆研究院项目合作集中签约仪式

哈尔滨工业大学重庆研究院与中国电建集团重庆工程有限公司项目合作签约

哈尔滨工业大学重庆研究院与中国航天科工集团公司第七研究院项目合作签约

哈尔滨工业大学重庆研究院与长安汽车前瞻技术研究院项目合作签约

15:10-16:50

主题报告

碳中和下的氢能发展与电解水制氢

张久俊 加拿大工程院院士/加拿大皇家科学院院士

探讨当下交通运输行业低碳动力及发展

秦江  哈尔滨工业大学教授/国家级青年人才

复杂形状陶瓷材料的绿色低碳增材制造技术

杨治华  哈尔滨工业大学教授/重庆“英才计划”人才

高端复合质子交换膜技术与应用

何伟东  哈尔滨工业大学教授/国家级青年人才

新能源汽车技术创新与实践探索

周安健  重庆长安新能源汽车有限公司高级产品总经理

16:50-17:10

协同驱动高质量发展,创新引领高能级未来

紫丁香创业学院加速营启动发布

 

集成电路产业论坛

4月9日

13:30-13:35

主持人开场及来宾介绍

电子科技大学重庆微电子产业技术研究院副院长刘益安

13:35-13:45

领导致辞

中国高等教育学会科服委相关领导

电子科技大学副校长孔令讲(待定)

13:45-14:05

电子科技大学集成电路产教融合实践探索

14:05-14:20

电子科技大学重庆微电子产业技术研究院工艺平台及成果发布

14:20-14:45

签约仪式

校企合作项目签约仪式:

(1)电科芯片院-重研院 POI项目签约

(2)联合微电子-重研院 光计算芯片项目签约

(3)华润微重庆-重研院 功率半导体项目签约

(4)西南集成-重研院 PA项目签约

(5)吉芯科技-重研院 ADC项目签约

电子信息创新中心集中入驻签约仪式:

芯辰微电子、金鑫科技、成电启力、国翌科技、智联贸通、粤嵌科技

15:45-15:00

茶歇交流

15:00-16:40

主题报告

声表面波滤波器的发展及应用

马晋毅  中国电子科技集团公司首席科学家

功率半导体技术发展及在汽车产业中的作用

邓旻熙 华润微电子(重庆)有限公司

业务发展高级经理

先进封装技术与产业发展

万里兮 电子科技大学教授

硅光大规模集成技术

郭进 联合微电子中心有限责任公司 副总经理

以投融资角度看“芯”机会

焦一洋 重庆渝富资本运营集团有限公司副总经理

16:40-17:00

自由交流

17:00

结束

 

数字经济产业论坛

4月9日

14:20-14:25

主持人开场及来宾介绍

14:25-14:35

领导致辞

重庆大学邓绍江副校长致辞

重庆市经信委领导致辞

14:35-15:20

新技术、新产品

发布会

智能建造领域数字化平台

筑智科技

分布式光纤系列智能感知技术

塔科智感

数字孪生技术结构健康监测系统

深赛科技

15:20-15:45

院士专家报告

待定

15:45-16:55

专家报告

智能软件助力数字经济

张洪宇  重庆大学大数据与软件学院院长

构建大型结构神经感知网络,助力数字中国

朱  涛  重庆大学光电工程学院副院长

计算产业发展助力重庆腾飞

丰建明 华为技术资深专家

16:55-17:05

科技成果可视化一站式服务平台发布

重庆大学产业技术研究院

附件2:

中国高等教育博览会简介

中国高等教育博览会(HIGHER EDUCATION EXPO CHINA,简称高博会)是由中华人民共和国教育部批准,中国高等教育学会主办的亚洲领先的集现代教育高端装备展示、高等教育学术交流、教学改革成果推介、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、人才服务、贸易洽谈等为一体的高品质、综合性、专业化的著名品牌活动。

“高博会”创立于1992年秋,前身为原国家教委主办的全国高教仪器设备展示会,每年举办两届(春、秋各一次),已成功举办57届。2015年,该展会被纳入“商务部引导支持展会”;2017年,中国高等教育学会入选“商务部首批展览业重点联系企业”(展览组织单位);2018年1月,经教育部批复同意,展会正式更名为中国高等教育博览会;2018-2021年,展会先后荣膺“2017-2018年度中国会展品牌百强”“2019年度(教育)行业最具影响力会展项目”“2019-2020年度中国会展品牌展览会”“2020-2021年度中国会展品牌展览会”等称号。2020年9月,“云上高博会”开幕,开启线上、线下综合发展。目前,“高博会”已成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口,成为政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要桥梁,成为推进高等教育现代化的国家名片。

2022年8月4-6日,第57届高博会在西安成功举办。本届高博会展览展示面积约8万平米,另有就业服务活动面积约1万平米,参与企业6500余家(其中参展企业近千家),参会高校1500余所,举办论坛42场,现场观众12万人次,线上参会1500余万人次。CCTV—1、13等电视台,新华社、光明日报、中国教育报、中国青年报、人民网等媒体进行报道,百度搜索相关词条超1亿条。

登录中国高等教育学会官网(www.zztgwhcm.com)、中国高等教育博览会官网(www.heexpochina.com)、云上高博会官网(heec.cahe.edu.cn)或关注中国高等教育博览会微信公众号了解展会更多动态。

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