新型微波旋磁-介电复合陶瓷材料

新材料及其应用

针对当前各类电子信息元器件多功能化、高频化的趋势，特别是微波、毫米波60GHz载波通信的出现，所研发的新型微波旋磁-介电复合陶瓷材料能够在宽频段范围特别是微波频段内同时具有优良电磁性能与介电性能，并满足LTCC技术要求，是一种多功能电路板材料。研发的新型微波旋磁-介电复合陶瓷材料性能将达到先进水平，可以满足汽车、航空、航天等工业领域的需求，实现基于自主研发的微波磁介复合陶瓷材料及其相关器件的批量生产。项目的实施可以满足我国在运载火箭系统、卫星系统、导弹、神舟飞船、区域电子对抗系统中的微波通讯、功率放大器、发射机等微波集成电路中(MIC)等军事方面对无线通信天线的应用需求，从而填补我国在这一领域的技术空白，替代国外同类产品，改变我国目前面临的关键元器件受制于人的不利局面，具有巨大的战略价值和社会经济效应。本项目完成后，在微波磁介复合陶瓷材料技术方面具有独立的知识产权，降低我国在这一关键领域的对外依赖程度，同时将显著改善相关领域缺乏自主创新、具有高附加值的技术和产品的现状，形成示范性整体性产业化链条，提升产业地位。

试用

所研发的微波旋磁-介电复合陶瓷材料包括微波旋磁相LZTF和微波介电相LZT，得到的复合材料具有低矫顽力、低铁磁共振线宽、高饱和磁化强度特性，同时兼具低介电常数、高品质因数、低温度系数特性，具体性能指标如下：饱和磁感应强度Bs：30 mT铁磁共振线宽ΔH: 49 Oe矫顽力Hc：32 A/m矩形比Br/Bs：0.22介电常数εr：19.6品质因数Q·f：3509 GHz温度系数τf：-6.67 ppm/oC。