本技术成果设计了一款双层双频段的抗金属UHF频段RFID标签天线,实现了抗金属标签天线尺寸 的缩减。所提出的天线由两块FR4基板组成,通过短路贴片的加载和辐射体的开槽,天线总尺寸缩减到 28mm×14mm×3.2mm,并同时实现了带宽拓展与辐射效率增强。在本结构的基础上,提出了一种实部与 虚部分离的阻抗匹配方法,并运用本方法可设计出能与多款UHF RFID标签芯片实现共轭匹配的抗金属标 签天线。