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光电探测量子芯片产业化

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求,提取关键技术参数,通过多次半导体器件仿真优化,最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案,最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求,并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。 

项目阶段:

 目前处于中试阶段 

效益分析:

第一,量子保密通信。

第二,近红外激光雷达。

第三,军方近红外辉光探测。 

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