|
北京工业大学
北京工业大学 北京市
  • 0 高校采购信息
  • 383 科技成果项目
  • 1 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

大功率半导体激光器外延与芯片制备

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 芯片制备
点击收藏
所属领域:
电子信息
项目成果/简介:

成果简介

本项目在国家973计划、863计划等研究成果基础上,跟踪国际趋势,形成9**nm 大功率单发光条半导体激光器,输出功率大于12W,寿命1万小时。

主要优势:

(1 )填补国内空白。

(2 )易于光纤耦合。

(3 )多种波长可选。

应用简介

所处研发阶段:中试阶段

适合应用领域:直接光加工、

项目阶段:
试用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消
Baidu
map