传统图像传感器模组制造(a)和晶圆级图像传感器模组制造(b)的比较; (c)为封装切割后的晶圆级图像传感器模组利用晶圆级技术,使得 图像传感器模组镜头的生产都采用半导体制备技术,平均每片晶圆上 都有成百上千个光学元件,经过大规模微纳集成后,可以大幅缩减图 像传感器模组的尺寸,同时将