高性能低温烧结BZN基高频电介质瓷料

新材料及其应用

具有自主知识产权的BZN系材料具有高性能与低温烧结兼优的特点，介电常数高（e: 80～150），介质损耗小（tgd<6 ´10-4），介电常数温度系数可系列化（ae: +200～-750ppm/℃），瓷体致密，绝缘电阻和抗电强度高(r³1013wžcm; ev³10kv/mm)，化学组成和相组成简单，烧结温度低（900～940℃），工艺简单，温度稳定

产业化应用