随着微型机械电子系统(MEMS)这一学科的蓬勃发展,在微型器件上加工微型孔的需求越来越多。目前的实现手段,一是利用常规大中型钻床用传统机加工方式加工微小孔;二是采用激光钻孔。在常规钻床上加工,由于MEMS器件尺寸往往很小,加工时要设计特别的夹具;而且大中型设备在运行时,影响加工精度的因素不好控制,比如要保持恒温、恒湿、无低频振动等,导致加工成本高、加工周期长。激光钻孔对被加工材料的要求比较苛刻,一般的金属材料由于熔点低,用激光穿透时容易形成“喇叭口”导致加工失败。所有这些使得目
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