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电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计
2022-12-21 10:22:41
云上高博会
https://heec.cahe.edu.cn
招标单位：
招标年份：
所属地区：
招标类型：
采购方式：
项目概况：
电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计 招标项目的潜在投标人应在详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）获取招标文件，并于2023年02月13日 14点30分（北京时间）前递交投标文件。
项目基本情况：
项目编号：西交采招（2022）361
项目名称：电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计
预算金额：250 万元
最高限价：250 万元
采购需求：
详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）
合同履行期限：180天
申请人资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）
3.本项目的特定资格要求：详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）
获取招标文件：
时间：2022年12月20日 至 2023年01月13日，每天上午8:00至12:00，下午12:00至18:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）
方式：详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）
提交投标文件截止时间、开标时间和地点：
截止时间：2023-02-13 14:30
开标时间：2023-02-13 14:30
地点：详见西安交通大学综合信息门户（info.xjtu.edu.cn）
公告期限：自本公告发布之日起5个工作日。
补充事宜：
获取采购文件截止时间为2023年1月13日中午12：00
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