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【政府采购意向】芯片封装实验系统
招标单位：
招标年份：
所属地区：
招标类型：
采购方式：
项目概况：
采购品目：A02062099其他电气机械设备
预计采购时间：2022-11
项目基本情况：
项目名称：【政府采购意向】芯片封装实验系统
预算金额：178.9 万元
采购需求：
芯片封装实验系统主要完成点胶、芯片贴装、、引线焊接、光学检测、注塑、打标、高温固化、管脚电镀、切筋成型的完整芯片封装工艺流程，至少满足SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP五种封装外形以上工艺要求。包括半自动芯片贴装机1台，芯片手动键合机1台，光学检测仪1台，塑封压膜机1台，激光打标机1台，高温固化机1台，电镀机1台，切筋成型机1台，提供5种以上晶片原料，每种数量不少于500片，满足2500个芯片封装的原材料。提供五种以上芯片封装外形的工艺实验教学方案和讲义，教学工艺方案具有自主知识产权。实验设备具有质量体系、环境管理体系认证。系统工艺过程无污染性废液排出。实验系统整体摆放面积不超过10平方米。单台设备不超过500kg重量。保证合同签订后30日供货。设备保质期2年，2年内免费维修维护培训，培训和维修响应时间为24小时到现场。
提交投标文件截止时间、开标时间和地点：
截止时间：2022-11-30 00:00
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