有关企业、有关单位：
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神，推进教育、科技、人才“三位一体”协同发展，推进高等教育装备现代化，有效支撑教育强国建设，中国高等教育学会决定在重庆市举办第62届中国高等教育博览会（以下简称高博会），有关事项通知如下：
一、时间和地点
1. 时间
布展报到：2024年11月13-14日
展览时间：2024年11月15-17日
撤展时间：2024年11月17日15:00以后
2. 地点
重庆国际博览中心（重庆市渝北区悦来大道66号）
二、主题
职普融通·产教融合·科教融汇
三、组织机构
(一) 主办单位
中国高等教育学会
(二) 承办单位
重庆市教育委员会、重庆大学、国药励展展览有限责任公司
(三) 执行承办单位
重庆市高等教育学会、重庆市职业教育学会、重庆理工大学
(四) 协办单位
中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、产教融合研究分会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、地方大学教育研究分会、创新创业教育分会、职业技术教育分会、“一带一路”研究分会、宣传工作研究分会，北京广慧金通教育科技有限公司，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，中国教育在线，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社有限责任公司等。
(五) 媒体支持
人民网、新华网、光明网、中国青年报、中国教育报、中国教育电视台、中国教育在线以及重庆市相关媒体等。
四、活动内容
拟举办展览展示、学术活动、其他活动等（具体以实际为准）：
五、第七届科技赋能教育系列报告活动申报指南
围绕“科技与教育”双向如何发展，为企业提供一个在高博会宣传发声的渠道，增进广大参会嘉宾对新技术的了解程度，本届高博会期间将举办第七届科技赋能教育系列报告活动。
采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。
(一) 时间地点
1. 报名时间：2024年6月24日至10月11日
2. 拟定报告日期、地点
2024年11月15日，重庆国际博览中心。
注：具体以最终实际为准。
(二) 报名流程、对象、次序
1.流程：填写报名表（详见附件1）并提交至heec123@163.com；组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
2.对象：面向高等教育领域所有相关单位。
3.次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。
六、“云逛展-C位无限”直播活动
聚焦分享高等教育前沿理念与创新技术，为参展企业提供在线直播展示平台，充分展现企业重点产品与解决方案，直播活动将推送至全国各大高校相关部门。
(一) 时间地点
1. 报名时间：2024年6月24日至10月11日
2. 拟定活动日期、地点
2024年11月15下午、11月16日全天（按照最终企业报名数量安排具体直播路线及时间），重庆国际博览中心。
(二) 报名流程、对象、次序
1.流程：完成展位预定之后，联系展位销售负责人进行报名。
2.对象：本届高博会参展企业。
3.次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展届数多的企业。
注：具体以最终实际为准。
七、开创未来：企业重点成果、技术交流活动
整合行业优质资源，将企业的领先技术、前沿产品、发展理念等内容展会同期向行业传递。帮助企业推广，加速行业交流，推动行业发展。
（一）时间地点
1.报名时间：2024年6月24日至10月11日
2.拟定活动日期、地点
2024年11月15日下午、11月16日上午，重庆国际博览中心。
（二）报名流程、对象、次序
1. 流程：填写报名表（详见附件2）并提交至heec123@163.com；组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
2．对象：本届高博会参展企业。
3．次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展届数多的企业。
八、参观参会人员
1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导。
2. 高等学校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室人员和实训人员等。
3. 高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等。
4. 经销商、代理商、集成商、进出口贸易商及其他相关企业人员等。
5. 其他相关单位人员。
九、展位价格
线下展览
1. 标准展位
2. 特装（光地）展位（36平方米起订）
十、联系方式及汇款信息
（一）线下参展、广告和学术活动赞助及大会冠名联系方式
国药励展展览有限责任公司
地 址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心
B座15层
联系人：李思琦、卢盼盼、李世尘
电 话：010-84556681、15810710851
010-84556688、15010195258
010-84556712、13661121459
邮 箱：siqi.li@reedsinopharm.com
panpan.lu@reedsinopharm.com
shichen.li@reedsinopharm.com
网 址：https://heec.cahe.edu.cn/heexpochina
（二）大会学术活动、科技赋能教育系列报告、“云逛展-C位无限”直播活动、观众参观、市场活动联系方式
国药励展展览有限责任公司
联系人：崔延欣、夏亚杰、李 姗
电 话：010-84556675、13701344191
010-84556560、15101543900
010-84556604、18002063829
（三）大会其他事宜联系方式
中国高等教育学会
联系人：姚 旭、洪 佳
电 话：010-82289685、82289815
（四）汇款信息
请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。
账 户 名：国药励展展览有限责任公司
帐 号：7111710182600064918
开 户 行：中信银行北京知春路支行
行 号：672
异地行号：302100011171
附件：
1. 第七届科技赋能教育系列报告报名表
2. 开创未来：企业重点产品、技术交流活动报名表
3. 参展须知
4. 展品类别
5. 展位预订表
6. 中国高等教育博览会简介
（了解更多大会信息，请关注高博会官方微信账号）
中国高等教育学会
2024年6月20日